压板制作工艺流程讲解.ppt-世界杯尼日利亚-迷你世界杯_竞猜世界杯

admin
2025-09-30 02:59:48

压板制作工艺流程讲解.pptVIP

 下载本文档

 102

 0

约1.65万字

约 98页

2022-09-13 发布于重庆

 举报

 版权申诉

压板制作工艺流程讲解.ppt

 下载本文档

 关闭预览

 下载本文档

 收藏

 分享赚钱奖

 0

下载提示 

文本预览 

常见问题

1、原创力文档（book118）网站文档一经付费（服务费），不意味着购买了该文档的版权，仅供个人/单位学习、研究之用，不得用于商业用途，未经授权，严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等，侵权必究。。

2、本站所有内容均由合作方或网友上传，本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺！文档内容仅供研究参考，付费前请自行鉴别。如您付费，意味着您自己接受本站规则且自行承担风险，本站不退款、不进行额外附加服务；查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档，您可以点击这里二次下载。

3、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等，请点击“版权申诉”（推荐），也可以打举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。

4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。

5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。

6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。

7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

从以上图中可以看出：用Pin—Lamination的方式，需要在内层板、铜箔、半固化片上开出同样形状的工具孔，而且在所有相关工具上开孔：上下夹具板、所有分割钢板。而多种多样的Project会产生板尺寸的多样性，决定了工具的多样性、复杂性。另外，销钉所起到的作用只是减少层与层之间的滑移而产生的对位不准，而对于板材本身经过压合过程中的应力变化产生的涨缩变化仍旧不能完全避免。而Pin-lamination与铆钉固定所采用的对位原理都是一样的：PEP（OPE的Post-Etch-Punch) 第四章:压板工艺原理及方法第六十页，共九十八页。从上图中我们知道：中间的四个腰型孔为Pin-lamination所需要的对位孔，其它圆形孔作为其它铆合方式用的对位孔。因此，我们可以看出： Pin-lamination与结合铆钉的Mass-lamination的层间对位方法一样。 4-Slot的对位方式的优点：压合后的变形有规律,层间偏差小. 4个销钉在冲出的腰型孔中的位移变化情况入图所示: 第四章:压板工艺原理及方法第六十一页，共九十八页。（四）、介电层厚度的计算方法： 1. 单张半固化片层压厚度X：指单张半固化片压制敷铜板后的平均厚度。通常该值与树脂含量具有一定的关系。第四章:压板工艺原理及方法第六十二页，共九十八页。各类半固化片单张压制敷铜板的厚度指引:(单位mil) 第四章:压板工艺原理及方法第六十三页，共九十八页。 2. PCB压板厚度计算方法指引：对于图一的情况，用公式一计算：公式一： H = X - h′(1- a%) 其中：H — 表示压板后介电层厚度估计值。 X—表示所用半固化片压制敷铜板的层压厚度的平均值。 h—表示基材的底铜厚度。0.5oz: 0.6-0.7mil 1oz: 1.2-1.414mil 2oz: 2.5-2.8mil a%— 表示对应面的铜面密度。第四章:压板工艺原理及方法第六十四页，共九十八页。对于图二的情况，用公式二计算：公式二： H1 = X - h1′(1- a%) - h2′(1- b%) 其中：H1 — 表示压板后中间介电层厚度估计值。 X—表示所用半固化片压制敷铜板的层压厚度的平均值。 h1—表示基材一个面的底铜厚度。 h2—表示基材另一个面的底铜厚度。 a%— 表示对应于h1面的铜面密度。 b%— 表示对应于h2面的铜面密度。注：两边介电层厚度的计算方法用公式一。第四章:压板工艺原理及方法第六十五页，共九十八页。第五章:压板工序常见缺陷分析第六十六页，共九十八页。第五章:压板工序常见缺陷分析第六十七页，共九十八页。第五章:压板工序常见第六十八页，共九十八页。第五章:压板工序常见缺陷分析第六十九页，共九十八页。半固化片的特性：半固化片的特性包括压板前的特性和压板后的特性。层压前特性： A. RC%（Resin content)：指胶片中除了玻璃布以外，树脂成分所占的重量百分比。RC%的多少直接影响到树脂填充导线间空谷的能力，同时决定压板后的介电层厚度。 B. RF%（ Resin flow）：指压板后，流出板外的树脂占原来半固化片总重的百分比。RF%是反映树脂流动性的指标，它也决定压板后的介电层厚度。 C . VC%（volatile content）：指半固化片经过干燥后，失去的挥发成分的重量占原来重量的百合比。VC%的多少直接影响压板后的品质。第二章:压板使用的原材料第二十八页，共九十八页。 D. Gel Time（Gel time）：是凝胶时间，指B-阶半固化片受高温后软化粘度降低，然后流动，经过一段时间因吸收热量而发生聚合反应，粘度逐渐增大，逐渐固化成C-阶的一段树脂可以流动的时间。粘度第二章:压板使用的原材料溫度/粘度 PP的粘度隨溫度變化趨勢圖材料溫度粘度曲線

您可能关注的文档

修身养性、自我提升掌握并娴熟运用好高效工作的八大技.ppt

新品上市发布会策划方案.ppt

薪酬与薪酬管理原理.ppt

虚拟经营企业经营战略模拟课程.ppt

云媒体时代的微博@njloong.ppt

预置时间标准法(PTS).ppt

新一代入门级UNIX服务器希益丰新业.ppt

营销型企业网站诊断.ppt

营业线施工管理.ppt

叶片式流体机械能量转换.ppt

银行实习入职培训最新内部资料.ppt

应用文广告词.ppt

新员工迎新培训.ppt

迎新早会流程.ppt

营改增税收培训.ppt

运用SCOR模型供应链管理咨询项目经验分享.ppt